Öffentliche Ausschreibung

Rahmenvereinbarung für Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle und Prototyping Services

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Auftraggeber

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Wichtige Fristen

Phase für Abgabe von Angeboten
Noch 24 Tage
Angebotsfrist
15. Juni 2026
Veröffentlichungsdatum
15. Mai 2026

Beschreibung

Abschluss einer Rahmenvereinbarung über Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services der IHP GmbH im Bereich der Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung mit einer Laufzeit von 2 Jahren sowie einer zweimaligen Verlängerungsoption um jeweils 12 Monate (maximale Gesamtlaufzeit 48 Monate). Die Leistungen umfassen technische, organisatorische und logistische Unterstützungsleistungen und werden in drei Losen vergeben.

Lose (3)

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